时间:
2018
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封装材料ABS+呢绒、PVC、杜邦纸、硅胶等芯片型号TK4100,EM4200,EM4305,T5577,HDX 7999,HITAG1/2 ,HITAG S256,FM11RF08NXPS50 ,NXP S70,国产S70,1 CODE SLI, UITRGLIGHT,UITRGLIGHT C,NTAG 213, D21,D41,D81,CPU, ALIEN H3,IMPIN M4/M5响应频率125KHZ,13. 56MHZ,860-960MHZ支持复合频率: AM1,G04,G09